ADA.10.02.15 Prototipazione di schede elettroniche

Preparare i materiali di consumo per i collegamenti (es. paste saldanti, flussanti, fili, punte dei saldatori, acqua deionizzata) verificando che i materiali siano quelli attesi in quantità e caratteristiche tecniche e ambientali corrette.

Preparare le attrezzature (es. saldatori, dissaldatori, macchine di posizionamento, forni, stencil) verificando che rispettino le specifiche attese.

Preparare i componenti (es. resistenze elettriche, condensatori, induttori, relè, transistor) verificando che rispettino i requisiti attesi.

Preparare i substrati più idonei (es. in bachelite, vetronite (FR-4), CEM1, KAPTON) verificando che rispetti le specifiche attese.

Preparare la documentazione tecnica di fabbricazione in base al flusso di processo: es. disegni di montaggio del prototipo e disegni delle attrezzature di supporto alle fasi di processo.

Realizzare la stampa dei substrati utilizzando stampanti 3D che creano differenti strati di sostanze chimiche, uno sull'altro, fino a formare un circuito elettrico poggiato su un substrato.

Disegnare le piste di collegamento con un'apposita macchina laser, far emergere le piste immergendo nell'acido e rimuovendo il materiale isolante usato per realizzare le piste, rispettando le norme di sicurezza, indossando eventuali indumenti e accessori protettivi e provvedendo al corretto smaltimento dei residui di lavorazione.

Realizzare le piste di collegamento disegnandole sulla superficie della scheda per mezzo di una maschera e sottoponendola ad esposizione di raggi ultravioletti con apposita macchina di fotoesposizione, rispettando le norme di sicurezza, indossando eventuali indumenti e accessori protettivi e provvedendo al corretto smaltimento dei residui di lavorazione.

Incidere la scheda, disegnando le piste di collegamento sulla superficie (es. stampa laser), immergendola nell'acido (es. cloruro ferrico, perossidisolfato d'ammonio) e, successivamente, rimuovendo il materiale isolante usato per realizzare le piste, rispettando le norme di sicurezza, indossando eventuali indumenti e accessori protettivi e provvedendo al corretto smaltimento dei residui di lavorazione.

Incidere il rame secondo le specifiche di progetto utilizzando un macchinario CN.

Eseguire la foratura nei punti di montaggio delle schede con apposito trapano (per dual o multilayer) e metallizzare i fori di passaggio.

Montare il PCB programmando la macchina con le istruzioni necessarie, caricando i componenti nei buffer di macchina (nastri, tubi, …), eseguendo l'ispezione della pasta saldante, eseguendo la saldatura in linea (rifusione in infrarosso, vapor phase, …), ripetendo l'esecuzione sulla seconda faccia del PCB e controllando la corretta esecuzione, intervenendo nel caso di malfunzionamenti.

Montare il PCB programmando la macchina con le istruzioni necessarie, caricando i componenti nei buffer di macchina (nastri, tubi, …), eseguendo l'ispezione della pasta saldante, eseguendo la saldatura in linea (rifusione in infrarosso, vapor phase, …) e controllando la corretta esecuzione, intervenendo nel caso di malfunzionamenti.

Montare il PCB programmando la macchina con le istruzioni necessarie, caricando i componenti nei buffer di macchina (nastri, tubi, …), eseguendo la saldatura in linea ad onda e controllando la corretta esecuzione, intervenendo nel caso di malfunzionamenti.

Montare manualmente i componenti, effettuando la saldatura manuale o con pozzetto.